产品特点
性能卓越人工智能首选
l支持 2 颗第三代英特尔®至强®可扩展处理器，4 条 UPI 互联，支持最高 350W TDP；
l支持 10 张 450W GPU 卡，提供极致异构算力；
l支持 GPU 到 CPU x32 传输带宽，比业界 x16 翻倍，满足 CPU 与 GPU 高通信带宽场景要求；
领先架构灵动配置
l支持8 卡直通和 10 卡 Switch 两种配置，支持多种 GPU 拓扑，灵活匹配不同应用场景需求；
l支持 GPU Direct，支持存储/网络 RDMA/GPU P2P 直接传输数据，满足集群部署需求；
l支持超高扩展能力，支持最多 15 个标准 PCIe 插槽，可配置 8 个双宽 GPU+7 个 PCIe 标准插卡+1 个 OCP 3.0 网卡；
l存储配置灵活可选，满足大容量和高性能的本地存储需求，最大支持 24 个 U.2 NVMe
稳定可靠智能管理
l系统关键部件均采用冗余、热插拔设计，同时支持免工具拆装，提升故障维护效率，提升系统的可用性；
l集成智能管理芯片，提供开放的管理平台，支持 IPMI2.0、Redfish、SNMP 等多种管理协议；
l支持远程 KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能，实现了全面的远程系统级智能管理。
规格参数
处理器 | |
中央处理器 | 中央处理器 双插座P+（LGA-4189） 第三代Intel®Xeon®可扩展处理器 核心计数 高达40C/80T；每个CPU最多60MB缓存 笔记 支持高达270W的TDP CPU（风冷） |
系统内存 | |
内存容量 | 记忆力 插槽数量：32个DIMM插槽 最大内存（2DPC）：高达8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM 支持Intel®Optane™持久存储器200系列 |
内建装置 | |
芯片组 | Intel® C621A |
输入/ 输出 | |
存储 | 默认值：总共24个托架 8个前部热插拔2.5“NVMe驱动器托架 16个前热插拔2.5“SAS/SATA驱动器托架 方案A：共24个隔间 24个前热插拔2.5“NVMe*/SAS/SATA驱动器托架 （*NVMe支持可能需要额外的存储控制器和/或电缆，有关详细信息，请参阅可选部件列表） 2 M.2 NVMe/SATA插槽（M键） |
PCIe 扩展 | 12个PCIe 4.0 x16 FHFL插槽 |
网络 | 网络连接 2个RJ45 1GbE，带Intel®I350 |
I/O端口 | 视频 1个VGA端口 |
尺寸与重量 | |
高度 | 400mm |
宽度 | 203mm |
深度 | 735mm |
电源 | 2000W冗余电源 |
风扇 | 8个重型风扇，具有最佳风扇速度控制 |
工作环境 | 工作温度：10°C~35°C（50°F~95°F） 非工作温度：-40°C至60°C（-40°F至140°F） 工作相对湿度：8%至90%（非冷凝） 非工作相对湿度：5%至95%（非冷凝） |
支持操作系统 | Microsoft Windows Server |